2016年12月，惠普针对中小企业用户推出首款战系列笔记本电脑。时间来到2019年，随着英特尔第八代酷睿处理器(Whiskey Lake平台)的更新，惠普也对旗下战系列产品线进行了升级，推出了全新的战66二代笔记本(具体型号为惠普战66 Pro 14 G2)，在更新处理器的同时，惠普也将战66二代笔记本的显卡同步升级到了最新的NVIDIA GeForce MX250。那么处理器、显卡双双升级的新机器表现如何呢？
操作系统：Windows 10家庭中文版(64位)
显示屏：LG 14.0英寸IPS屏(1920×1080、防眩光)
处理器：英特尔酷睿i7- 8565U(四核八线程，1.8GHz~4.6GHz)
内存：美光8GB DDR4 2400(8GB×1)
硬盘：东芝512GB PCIe SSD
显卡：NVIDIA GeForce MX250(2GB，GDDR5)
电池：45Wh
尺寸：324.2mm×237.7mm×17.95mm
重量：1.64kg
参考售价：6599元
高颜值金属机身
和以往惠普战系列的笔记本外观类似，惠普战66二代在整体外观设计上采用了银色的配色方案，整体风格简约时尚，机身最薄处17.95mm，不含电源的重量仅为1.64kg，尽管盖上屏幕看上去有些厚，但是实际拿在手里几乎感觉不到太多的重量，背在身上的负重感也不强。要知道1.64kg的重量在家用轻薄本中处于主流的水平，更何况战66二代还是一台接口十分齐全的商务本。
细节方面，惠普战66二代的A面以及C面均采用高强度航空铝合金材质，和普通金属相比，这种材质的强度更高也更耐磨。同时，A面的设计也十分简约，除了中间单独做了高光处理的惠普Logo，再无任何多余的设计元素。值得一提的是，惠普战66二代的A面边角还采用了圆润的流线设计，进一步增添了这台机器的颜值。
屏幕方面，这台笔记本搭载一块14英寸的LG IPS显示屏，分辨率为主流的1920×1080，其中IPS面板带来了宽广的可视角度，而且这块屏幕的表面还经过雾面处理，可以有效抑制环境中的强光源造成的反光现象，即便办公环境有灯光直射到屏幕上，也能给用户提供比较柔和的视觉观感。
▲实测LG屏幕sRGB色域覆盖面积为100%，色彩表现优秀。
为了考察这块屏幕的实际表现，我们使用Datacolor Spyder5 Elite校色仪对其进行测试，结果表明这块屏幕的NTSC色域覆盖面积为70%，sRGB色域覆盖面积为100%。和桌面显示器不同，受制于厚度、体积、价格等因素，目前笔记本屏幕的色域覆盖面积(以NTSC标准来看)通常有45% NTSC和72% NTSC两种档次，目前大多数主流价位的商务本基本都采用了更低的45% NTSC屏幕，所以从测试结果来看，这台笔记本搭载的是一块高色域屏幕，屏幕的实际显示效果也十分细腻，色彩还原逼真，即便是专业的设计人群，这块屏幕也可以满足其工作需求。
色彩精确度方面，惠普战66二代屏幕的平均△E为1.41。一般而言，平均△E的数字越低，显示器重现的色彩就越接近输入的原始色彩，而△E<2的屏幕的色彩都是较为精准的。可见，惠普战66二代的屏幕色彩精确度处于中上水准。
细节方面，惠普战66二代没有采用时下流行的窄边框设计，不过屏幕左右两侧的边框依然比较窄，而且贴心的是，B面的四周边缘还排布着一圈橡胶垫，它们在合上电脑时可以起到缓冲作用，避免在外出携带时出现键盘挤压屏幕的现象。值得一提的是，惠普战66二代的屏幕支持180°开合，这可以满足商务人士在不同使用场景下的需求。
丰富接口 灵活扩展
惠普战66二代的C面看上去十分简约，C面左右两侧以及前侧均采用一体成型的铝合金面板，让机身结构更加坚固。同时触控板和指纹识别模块的边缘还采用了钻石切割工艺，在白天的光线下很有金属的质感，给人一种锦上添花的感觉。
键盘方面，惠普战66二代的键盘传承了上代产品的经典设计，键盘不支持任何背光以及灯效，原因在于这台笔记本的键盘采用了防泼溅设计，如果键盘进水的话，直接将水倒出来即可，有效避免了硬件进水损坏的情况发生。这样的设计对于商务本来说很有意义，但也不得不对键盘背光进行妥协，期望在未来的产品中惠普做出进一步优化，毕竟键盘不带背光使用起来还是多有不便。
▲键盘采用防泼溅设计，如果键盘进水的话，直接翻转过来倒掉即可，有效避免了硬件进水损坏的情况发生。
与上一代产品不同的是，惠普战66二代将C面右下角的指纹识别模块升级为按压式设计，与前代产品的滑动式的指纹识别模块相比，按压式的指纹识别模块灵敏度和准确性更高，使用起来也更加方便。
▲C面右下角设计有一个按压式指纹识别模块，灵敏度很高。
接口设计可以说是区分家用轻薄本和商用轻薄本的判断因素之一，一般来说商务人士比如市场推广、调试人员、设计师等对于笔记本接口的要求更高，因此针对这类人群的商务本几乎都配备了丰富的接口。在接口设计上，惠普战66二代也不例外，具体来说，惠普战66二代的机身左侧分别配备锁孔×1、USB 2.0接口×1、SD卡插孔；机身右侧则是电源接口×1、USB Type-C接口×1、RJ-45网线接口×1、HDMI接口×1、USB 3.1接口×2以及一个耳机/麦克风接口。
▲左右两侧接口一览
其中，3个USB Type-A接口可以方便地接入键盘鼠标等外设，而USB Type-C接口(并非雷电3接口)和HDMI接口则可以外接两台4K显示器，和笔记本本身的屏幕组成三联屏，满足更多使用场景。
值得一提的是，惠普战66二代的USB Type-C接口不仅支持视频输出，还支持PD快速充电，这意味着如果出差忘记带惠普原装充电器，找同事、朋友借一个65W的PD充电器通过这个USB Type-C接口也可以为机器充电。
处理器和显卡双双升级
惠普战66二代最大的变化在于硬件规格上的升级，首先在处理器层面，这台机器搭载英特尔第八代酷睿i7-8565U处理器，这颗处理器属于英特尔低压U系列中最新的Whiskey Lake平台，采用四核八线程设计，TDP为15W，基础频率1.8GHz，最高睿频可达4.6GHz，集成Intel UHD Graphics 620核显。我们通过CINEBENCH R15对其进行实际测试，最终其单线程得分175cb，多线程得分541cb，这样的表现还算不错。
存储方面，惠普战66二代板载一根美光8GB DDR4 2400内存，硬盘则采用的是一块东芝512GB PCIe SSD，我们通过AS SSD Benchmark软件测试得出其持续写入速度为746.17MB/s，持续读取速度为1232.32MB/s，尽管这样的表现略逊于NVMe协议的SSD，但也远超普通SATA SSD，表现不错。
▲美光8GB DDR4 2400内存拥有不错的内存带宽
显卡方面，惠普战66二代将显卡升级为NVIDIA GeForce MX250。MX250采用2GB GDDR5显存，基础频率1519MHz，Boost频率1582MHz，在参数上比前代“满血版”MX150(基础频率1469MHz，Boost频率1532MHz)稍有优势。
▲惠普战66二代搭载NVIDIA GeForce MX250独立显卡，图形处理能力表现不错。
在3DMark Sky Diver环境下，我们的测试得分为9844，在3DMark Fire Strike环境下的测试得分为3190。对于大量需要图形处理能力的各类办公软件以及视频编辑软件来讲，惠普战66二代的MX250显卡无疑比上代MX150显卡能带来更多性能上的提升。
在i7-8565U和MX250显卡的搭配下，惠普战66二代拥有不俗的应用办公能力。比如在PCMark8的“Work”测试场景中，这台电脑得到了4717的总分，表现不错。而在PCMark10的基准测试中，这台电脑取得3995的总分，其中常“常用基本功能”得到7593分，“生产力”得到6894分，“数位内容创作”得到3305分，这表明惠普战66二代拥有较为强悍的整机综合性能，可轻松应对繁重的商务办公需求。
▲在PCMark10的基准测试中，这台电脑取得3995的总分。
除了处理电子文档，商务人士可能还需要在工作中播放高清宣传视频，为此我们特意进行了4K视频播放测试。结果表明，在本地播放4K视频时，CPU使用率稳定在21%~23%左右，同时浏览网页、编辑文档也不会出现卡顿的现象，总体表现值得肯定。别忘了，这台电脑还采用了高色域屏幕，即便在闲暇时光拿来看电影也是个不错的选择。
续航和散热测试
电池续航方面，我们利用PCMark 8的“Work”测试场景对惠普战66二代进行了续航时间测试。在50%屏幕亮度、Wi-Fi正常连接的情况下，这台机器获得6小时18分钟的成绩，这样的成绩令人眼前一亮，毕竟惠普战66二代只有一块45Wh的电池，而惠普上代产品在同样大小的电池下只取得4小时的成绩。重要的是，这台机器还支持快速充电，半小时即可充满50%的电量，即便需要临时外出工作，也不必太在意电池不够用。
为考察这款机器在高负载下的散热表现，我们在21.4℃环境、外接电源模式下通过AIDA64软件对处理器和独立显卡进行双烤测试，持续30分钟以后，通过FLIR专业热像仪测得整机外表最高温位于C面键盘上方的功能键位置，温度为45.6℃，键盘其他区域的平均温度为32.6℃，掌托位置的温度则保持在30℃左右，键盘上方功能键区热感明显，对数字键、功能键输入有轻微影响。对于办公商务本而言，这样的散热表现还算不错，毕竟日常办公很少达到烤机这种极限情景。
▲在21.4℃环境烤机30分钟，最高温位于C面键盘功能键区域，温度为45.6℃，键盘平均温度32.6℃左右。
小结
和大多数家用轻薄本不同，除了硬件配置的贴心考量，像惠普战66二代这样的专业商务本往往在安全性上有更严苛的测试和设计。比如惠普战66二代通过了包括跌落测试、高温测试、灰尘测试、冲击测试等在内的13项美国MIL-STD-810G军标测试。
另外，拆开机器可以看到惠普战66二代机身内部的关键位置都布置了大量加固减震肋条，硬盘和SSD模块周围也安置了多个高密度吸收冲击的减震条，可以最大限度防止机器在跌落时损坏内部硬件。可以说，坚固扎实是惠普战66二代的一大特点。
而从市场角度来看，与市场中同价位段的其他商务本相比，惠普战66二代最大的特点在于将处理器升级为最新的Whiskey Lake平台，同时也将独立显卡升级为NVIDIA GeForce MX250，全新的硬件带来了性能和体验上的提升。再加上512GB SSD、丰富齐全的接口设计和时尚的外观，可以说惠普战66二代在一众同价位商务本中很有竞争力。
